Vakuumkammer • Photolithografie • Laserbearbeitung

Gehäuse und Frästeile für die Semiconductor Production

Halbleiter Fab und Halbleiter Foundry bilden das technologische Rückgrat unserer digitalen Welt: Die Produktionsstätten von Micro Chips, CPU & Co. Ohne sie wären Smartphones, Computer und alles, was elektronische Bauteile enthält - also praktisch sämtliche modernen technischen Geräte bis hin zum Auto – schlicht undenkbar.
Laro NC-Technik ist Ihr zuverlässiger Partner für CNC-gefräste Gehäuse und Maschinenteile.
  • Hochwertige Aluminium-Gehäuse für extrem präzise Fertigungsverfahren
  • Individuelle Komponenten für Vakuumkammern und Cleanrooms
  • Kompetente Beratung bei allen Arbeitsschritten
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✔ Beratung
Wir bringen unser breitgefächertes Repertoire an Fähigkeiten, Erfahrungen und Know-How mit Leidenschaft in Ihr Projekt ein.
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✔ Prozesskette
Prozesssichere Fertigung durch Virtualisierung, klimatisierte Fertigung und integrierte Vermessung in der Maschine.
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✔ Qualitätsmanagement
Hohe Anforderungen der Zertifizierungen an Qualität, Zuverlässigkeit sowie Rückverfolgbarkeit ergänzen wir durch persönlichen Ehrgeiz und Engagement.
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✔ Express Fräsen
Moderne Maschinen und kurze Entscheidungswege ermöglichen die Express CNC Fertigung für Ihren akuten Bedarf.

SEMICONDUCTOR FAB CONSTRUCTION
Mikropräzision für die Chip Fab und Chip Foundry

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Die Chip Fabs sind hochspezialisierte Halbleiterfabriken, in denen z.B. die führenden Chiphersteller Ihre Halbleiterchips in Eigenregie herstellen. Dem gegenüber arbeiten Chip Foundrys als Subunternehmen für die sogenannte Fabless Industry. Diese Chiphersteller betreiben aus Prinzip keine eigene Chip Production, sondern konzentrieren sich auf Design und Vermarktung der selbst entwickelten Mikrochips. Semiconductor Fab und Semiconductor Foundry gemeinsam ist das Arbeiten mit höchster Präzision, um Wafer Chips unter kontrollierten Bedingungen zu verarbeiten.
Der Chip Production Process erfordert höchstpräzise gefräste Gehäuse und Halterungen für die Photolitografie und Laserbearbeitungen. Laro NC-Technik hat sich auf das CNC-Fräsen von Aluminium-Gehäusen für diese anspruchsvollen Präzisionsanwendungen spezialisiert. Unsere gefrästen Komponenten kommen in den extrem sauberen Produktionsstätten - sogenannten Cleanrooms - zum Einsatz, in denen die Luft bis zu 10.000-mal sauberer ist als in einem Operationssaal. Denn selbst ein einzelnes Staubpartikel könnte die Funktion eines Microchips beeinträchtigen und ihn für CPU und Schaltkreise unbrauchbar machen.

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Vertrieb Tobias Kreft
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VAKUUMKAMMER FÜR CHIP WAFERS
Hochdichte Aluminium-Gehäuse aus einem Block fräsen

Vakuumkammern sind im Semiconductor Production Process von entscheidender Bedeutung. Sie bieten eine kontrollierte Umgebung mit niedrigem Druck, die für verschiedene Produktionsschritte notwendig ist. Die Schaffung des benötigten Luft-Vakuums oder einer speziellen Gasumgebung erfordert ein absolut dichtes Gehäuse: Schweißnähte und Verbindungen zwischen Gehäuseelementen würden potenzielle Schwachstellen darstellen. Daher fräst Laro NC-Technik die Grundstruktur dieser Gehäuse aus großen, oft 1 Meter oder mehr messenden Aluminiumquadern in einem Stück. 
Hier sind einige der Hauptanwendungen und Vorteile von Vakuumkammern in der Wafer Halbleiter Bearbeitung:

Kontaminationskontrolle

Vakuumkammern im Cleanroom ermöglichen die Herstellung von Mikrochips in nahezu partikelfreien Umgebungen. Dies ist entscheidend, da selbst kleinste Verunreinigungen die Funktion der Chips beeinträchtigen können. Durch das Entfernen von Luft und anderen Gasen wird eine extrem saubere Umgebung in der Wafer Chip Herstellung geschaffen, die die Qualität und Zuverlässigkeit der Chips erhöht.

Plasma- / Oberflächenbehandlungen

In Vakuumkammern können Plasma- und Oberflächenbehandlungen durchgeführt werden, die die Materialeigenschaften der Wafer Halbleiter verbessern. Diese Behandlungen umfassen das Reinigen, Aktivieren und Ätzen von Oberflächen, was die Haftung von Beschichtungen und die elektrische Leistung der Chips verbessert.

Abscheidungsprozesse

Vakuumkammern werden für verschiedene Abscheidungsprozesse verwendet, bei denen dünne Schichten von Materialien auf die Wafer Chips aufgebracht und durch Ätzverfahren im hochfein abgetragen werden. Diese Prozesse sind entscheidend für die Herstellung von Halbleiterschichten und metallischen Leitbahnen, die die Funktionalität der Chips ermöglichen.

Dotierung

Die Dotierung des Halbleiter Wafer, bei der Fremdatome in die Kristallstruktur eingebracht werden, erfolgt oft in Vakuumkammern. Dies ermöglicht eine präzise Kontrolle über die Dotierungsprozesse und verbessert die elektrische Leistung der Chips.

Thermische Prozesse

Vakuumkammern werden auch für thermische Prozesse wie das “Annealing” verwendet, bei dem die Wafer erhitzt werden, um die Kristallstruktur zu verbessern und Defekte zu heilen. Diese Prozesse sind entscheidend für die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Chips.

Erhöhte Präzision

Die kontrollierte Umgebung in Vakuumkammern ermöglicht eine höhere Präzision bei verschiedenen Produktionsschritten. Dies führt zu einer besseren Qualität und geringeren Ausschussraten, was die Effizienz im Semiconductor Fab Process steigert.

ALU-GEHÄUSE FRÄSEN LASSEN
Präzision in der Semiconductor Fab

Die Präzision ist ein entscheidender Faktor in der Halbleiterproduktion. Technologien wie die Photolithografie, Laserverfahren und Ätzverfahren ermöglichen die Erstellung von Strukturen im Nanometerbereich. Laro NC-Technik bietet hochqualitative CNC-Bearbeitung und Zerspanung, die für die Herstellung präziser Gehäuse und Halterungen für Laser und Wafer in der besonderen Reinraum-Umgebung unerlässlich sind.
Das Fab oder Foundry Chip Manufacturing profitiert von unserem Know-how, hoch motivierten Mitarbeitern und einem außergewöhnlichen Maschinenpark in unseren klimatisierten Fertigungshallen. Wir gewährleisten absolute Maßgenauigkeit der gefertigten Frästeile.

Großteile fräsen bis zum perfekten Finish

NC Fertigung Artikel Dinomax 2025
Foto: SIEMENS AG / W.Geyer | Schlütersche Fachmedien NC-Fertigung
Laro NC-Technik hat in eine 5-Achs-Fräsmaschine von FPT mit Sinumerik-One-Steuerung investiert. Der Quantensprung in puncto Effizienz, Präzision und Oberflächengüte für die Zerspanung großer Teile ist vollzogen und die Weichen zur automatisierten Werkstückzuführung gestellt.

📰 Lesen Sie hier den Presseartikel in der Fachzeitschrift NC-Fertigung !

📷 Interaktive 360°-Begehung der Maschine starten

Maschine und Ausstattung: Die FPT Dinomax verfügt über Siemens-Linearmotoren, einen Verfahrweg von 6.000 x 3.500 x 1.500 mm und kann Großteile bearbeiten mit bis zu 22.000 Umdrehungen pro Minute.
Automatisierung und Präzision: Die Maschine ermöglicht vollautomatische, hochpräzise Bearbeitung von Aluminium und Stahl. Sie kann Werkzeuge bis 35 kg einwechseln und Werkstücke bis zu einer Flächenbelastung von 15 t pro Quadratmeter bearbeiten.
Steuerung und Software: Die Sinumerik-One-Steuerung bietet umfangreiche Softwarepakete und ermöglicht eine nahtlose Integration in die bestehende Infrastruktur.
Effizienz und Flexibilität: Die Maschine kann innerhalb von drei Minuten vollautomatisch die Frässpindel wechseln, sie kann vom HPC High Performance Cutting zum HSC High Speed Cutting übergehen, und bietet hohe Wiederholgenauigkeit im µ-Bereich.
Automatisierung: Laro NC-Technik plant Palettierungssysteme, um die Effizienz in der CNC Bearbeitung Großteile weiter zu steigern.

ALUMINIUMGEHÄUSE-HERSTELLER
für technologische Fortschritte im Chip Production Process

Der technologische Fortschritt, beispielsweise mit der Extreme Ultraviolet (EUV)-Lithografie, ermöglicht es, Chips mit immer kleineren Strukturen von weniger als 7 Nanometern zu fertigen. Diese Verfahren sind für die Herstellung von Hochleistungsprozessoren unverzichtbar und treiben Innovationen in Bereichen wie künstlicher Intelligenz, 5G-Netzen und Elektromobilität voran. Laro NC-Technik unterstützt Semiconductor Fab Equipment Manufacturers bei diesen Fortschritten durch die Herstellung von hochpräzisen Gehäusen und Frästeilen für die Halbleiter-Produktionsanlagen.

HALBLEITER WAFER UND CHIP PRODUCTION
Gehäuse und Halterungen von Laro NC-Technik

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Gehäuse und Halterungen im Semiconductor Production Equipment spielen eine buchstäblich „tragende“ Rolle beim Schutz und der fehlerfreien Herstellung der Halbleiter. Laro NC-Technik fertigt Einzel- und Sonder-Frästeile bis zu 6.000 mm Länge und 20 t Gewicht aus verschiedenen Materialien wie Aluminium, Stahl, Invar, Titan und diversen Kunststoffen. Unsere hohen Qualitätsstandards qualifizieren uns zur CNC Lohnfertigung für das Semiconductor Fab Equipment. Durch intensive persönliche Beratung und durchgehende Prozesssicherheit stellen wir sicher, dass unsere Aluminium-Gehäuse und Frästeile den höchsten Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht werden.

Lithografie: Halbleiter-Fertigung in Gehäusen aus einem Stück

Große Bedeutung besitzen unsere Aluminium-Gehäuse auch im Bereich der Lithographie-Halbleiter-Entwicklung. Bei der Fotolithografie werden Halbleiter per Belichtungsverfahren hergestellt. Damit die Halbleiter-Lithografie-Fertigung sicher und präzise ablaufen kann, muss der Prozess zuverlässig vor äußeren Einflüssen geschützt werden, was durch unsere hochwertigen Gehäuse gewährleistet wird. In der hart umkämpften Halbeiter-Industrie profitieren unsere Kunden von individuellen Lösungen, kurzen Durchlaufzeiten und fairen Preisen.

Halbleiter-Wafer in sicherer Umgebung bearbeiten

Wafer für Halbleiter erfordern bei der industriellen Bearbeitung höchste Genauigkeit. Bereits Unterschiede von nur wenigen Nanometern können sich auf die Qualität von Endprodukten auswirken. Unsere Aluminium-Gehäuse bieten auch für Halbleiter-Wafer den notwendigen Schutz vor unerwünschten Umwelteinflüssen. So gewährleisten Sie einheitliche Qualität in Ihrer Produktion und vermeiden unnötigen Ausschuss.

Unabhängig von Ihrer Branche finden wir auch für Sie die passende Lösung, um Sie bei sensiblen Fertigungsprozessen wie der Wafer-Produktion zu unterstützen. Wir setzen Ihre Baupläne präzise um und liefern Ihre Teile termingerecht.

GEHÄUSE AUS ALUMINIUM
Welche Vorteile hat der Werkstoff Aluminium?

Wir fräsen hochwertige CNC-Komponenten aus den verschiedensten Metallen und Nichtmetallen. Wenn es um Gehäuse für Präzisionsanwendungen geht, setzen wir jedoch auf Aluminium. Alu-Gehäuse fräsen zu lassen bringt unter anderem folgende Vorteile mit sich:

Wirtschaftlichkeit

low budget
Bei Aluminium handelt es sich um ein Leichtmetall, das sich verhältnismäßig einfach bearbeiten lässt. Aluminium-Komponenten lassen sich dadurch zeit- und kostensparender herstellen, als dies bei anderen Materialien der Fall ist. Diese wirtschaftlichen Vorteile wirken sich positiv auf den Preis aus, wovon letztlich Sie als Kunde profitieren.

Festigkeit

durable
Mit nur circa 30% der Dichte von Stahl ist Aluminium ein sehr leichtes Metall. Dennoch verfügt es über eine ausgesprochen hohe Festigkeit. Komponenten und Prozesse im Inneren eines massiven Aluminium-Gehäuses sind daher sehr effektiv vor äußeren Einflüssen geschützt.

Korrosionsschutz

water resistant
Aluminium verfügt über einen natürlichen Eigenschutz gegen Korrosion. Das Leichtmetall überzieht sich in direktem Kontakt mit Sauerstoff mit einer Oxidschicht. Diese erneuert sich bei Durchdringen sofort wieder. Mittels Eloxierung kann die Korrosionsresistenz noch verstärkt werden.

Temperaturbeständigkeit

temperature resistance
Innerhalb eines gewissen Temperaturspektrums bleiben die Eigenschaften von Aluminium bei Temperaturänderungen konstant. Diese Besonderheit macht das Leichtmetall zur ersten Wahl für viele industrielle Anwendungen. Ihre Temperaturbeständigkeit macht Aluminium-Gehäuse-Profile besonders attraktiv für Präzisionsanwendungen.

Hygienische Oberfläche

clean surface
Aluminium zeichnet sich durch eine extrem glatte Oberfläche aus. Schmutzpartikel finden hier keinen Halt. Hierdurch kann es besonders leicht gereinigt werden. Gehäuse aus Aluminium werden deshalb auch gern in sterilen Umgebungen eingesetzt.

Nachhaltigkeit

recycle
Mit einem Bruchteil des ursprünglichen Energieaufwands kann Aluminium vollständig recycelt werden. Das Leichtmetall ist in vollem Umfang und ohne Qualitätsverlust wiederverwertbar. Das ist besonders sinnvoll, wenn man bedenkt, dass mit der Gewinnung von Aluminium hoher Energieaufwand verbunden ist. Wer Aluminiumkomponenten recycelt, verringert damit seinen ökologischen Fußabdruck, was in der heutigen Zeit immer wichtiger wird.

ALUMINIUM FRÄSEN LASSEN
Was kosten hochwertige Gehäuse für Präzisionsanwendungen?

Kein Projekt unserer Kunden gleicht dem anderen. Wir haben uns darauf spezialisiert, individuelle Lösungen für individuelle Probleme zu finden. Unsere qualifizierten Mitarbeiter freuen sich auf Ihre Herausforderung. Auch auf außergewöhnliche oder extravagante Kundenwünsche finden wir die passende Antwort. Teilen Sie uns mit, was genau Sie benötigen und Sie erhalten umgehend Ihr individuelles Angebot.
CNC Milling MetalsDetails
CNC Fräsen NichtmetalleCFRP, GFRP, various plastics
Werkstücklängeup to 1000 mm
Gewichtup to 1.4 t
ZertifizierungEN 9100:2018

CNC Frästeile - Referenzen

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CNC GEHÄUSE FERTIGUNG BEI LARO NC-TECHNIK
Ganzheitlicher Kundenservice von Anfang an

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Der Semiconductor Fab Process ist ein hochkomplexer und präziser Prozess, der modernste Technologien und höchste Standards erfordert. Halbleiter-Fabs benötigen für die Produktion von Mikroprozessoren, Speichermodulen und anderen integrierten Schaltkreisen eine Produktionsstätte mit äußerst präzisen Geräten. Laro NC-Technik leistet mit seinen hochpräzisen, gefrästen Gehäusen und Halterungen einen entscheidenden Beitrag zur Qualität und Effizienz der Halbleiterproduktion von Chip Production Companies. 
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